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5溫區(qū)二手回流焊機

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相關(guān)問答

新買的回流焊溫度應(yīng)該怎樣設(shè)置？

你沒用爐溫測試儀測曲線？溫區(qū)的溫度設(shè)置要看測出來的曲線來調(diào)整是比較接近實際情況的。看你這么急，根據(jù)經(jīng)驗給你一個大概的范圍吧，自己根據(jù)實際情況加減，只能慢慢摸索了。

5溫區(qū)回流焊305無鉛錫膏制程：一溫區(qū)165℃，二溫區(qū)185℃，三溫區(qū)195℃，四溫區(qū)230℃，五溫區(qū)250-260℃。帶速60-65cm/分鐘

8溫區(qū)回流焊305無鉛錫膏制程：一溫區(qū)150℃，二溫區(qū)165℃，三溫區(qū)175℃，四溫區(qū)185℃，五溫區(qū)185℃，六溫區(qū)200℃，七溫區(qū)240℃，八溫區(qū)250℃。帶速65-75cm/分鐘

5溫區(qū)回流焊有鉛63/37制程：一溫區(qū)150℃，二溫區(qū)140℃，三溫區(qū)170℃，四溫區(qū)195℃，五溫區(qū)230℃。（這種設(shè)置比較保守，看你回流焊能不能做到這么大的差距了）帶速65-70cm/分鐘

8溫區(qū)回流焊有鉛63/37制程：一溫區(qū)110℃，二溫區(qū)130℃，三溫區(qū)160℃，四溫區(qū)150℃，五溫區(qū)150℃，六溫區(qū)170℃，七溫區(qū)200℃，八溫區(qū)230℃，帶速65-75cm/分鐘

以上提示都是在不了解你的回流焊具體情況和生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么東西的情況下根據(jù)經(jīng)驗推測的大致設(shè)置，實際應(yīng)用中應(yīng)該依照現(xiàn)場情況靈活調(diào)整溫度。

回流焊溫度曲線的設(shè)置沒有具體的定勢，需要綜合考量產(chǎn)品、錫膏、爐子、產(chǎn)能等因素來尋求最佳平衡點。

15年SMT經(jīng)驗，有疑問可繼續(xù)問。

9溫區(qū)和10溫區(qū)的回流焊的區(qū)別

就是少個溫區(qū)的事，加熱區(qū)長度不一樣。回流焊溫區(qū)越長回流焊接的效果越好，效率越高。如果焊接的產(chǎn)品要求不高的話就沒必要買那么大的回流焊，價格高，費電。

回流焊溫區(qū)溫度多少回流焊溫各區(qū)溫度多少一班情況

廣晟德回流焊為您講解一下：回流焊溫區(qū)主要分為四大溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。具體的分區(qū)有六溫區(qū)回流焊、八溫區(qū)回流焊，十溫區(qū)回流焊，十二溫區(qū)回流焊等，然后在設(shè)置溫度曲線時，根據(jù)錫膏溫度曲線參數(shù)把某幾個溫區(qū)設(shè)為弄個大溫區(qū)。下面以十二溫區(qū)回流焊為例：

1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用．

2.恒溫區(qū)： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用．

3.焊接區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用．

4.冷卻區(qū)：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區(qū)間的冷卻作用．這些回流焊的技術(shù)知識你可以百度廣晟德回流焊查找，里面的技術(shù)知識很全

上下八溫區(qū)的回流焊哪個起主要作用

您好，上下八溫區(qū)的回流焊，目前是標準的無鉛回流焊，通常各溫區(qū)的溫度設(shè)置主要是同錫膏與所焊產(chǎn)品相關(guān)，每個區(qū)的作用是相當(dāng)重要的，通常一般把一二區(qū)作為預(yù)熱區(qū)，三四五為恒溫區(qū)，六七八作為，焊接區(qū)（最關(guān)鍵是這三個區(qū)），八區(qū)同樣也可以作為冷卻區(qū)輔助區(qū)，還有冷卻區(qū)，這些都是關(guān)鍵，原則上來說，沒有哪個區(qū)是關(guān)鍵，品質(zhì)要做好，哪個區(qū)都是重要的！

回流焊有幾個溫區(qū)各溫區(qū)的溫度及時間是多少?

回流焊整體上講只有

四大溫區(qū)

預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)。不管回流焊是多少個溫區(qū)的回流焊，它們的溫度設(shè)置都是根據(jù)這四大溫區(qū)的作用原理來設(shè)置的。

市場上一般八溫區(qū)回流焊比較多

些。

八溫區(qū)溫度及時間

：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運輸速度：0.6m/min；超溫報警設(shè)置10度。

回流焊實際測量溫度和回流焊設(shè)置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛回流焊高焊接溫度是245度。回流焊的溫度設(shè)置好根據(jù)錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產(chǎn)品來設(shè)置。

以十二溫區(qū)回流焊為例：

預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用；

恒溫區(qū)： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用；

焊接區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用；

冷卻區(qū)：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區(qū)間的冷卻作用。

拓展資料：

回流焊整體上講只有四大溫區(qū)預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)。不管回流焊是多少個溫區(qū)的。回流焊，它們的溫度設(shè)置都是根據(jù)這四大溫區(qū)的作用原理來設(shè)置的。市場上一般八溫區(qū)回流焊比較多些，所以咨詢八溫區(qū)回流焊溫度怎么設(shè)置的多。八溫區(qū)的回流焊爐溫設(shè)置，應(yīng)該根據(jù)錫膏供應(yīng)商給的參考溫度曲線和回流焊爐四大溫區(qū)的作用，再結(jié)合實際焊接產(chǎn)品和效果需求還有回流焊設(shè)備，具體情況來設(shè)置。

回流焊四大溫區(qū)作用原理：

預(yù)熱區(qū)的工作原理：預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

恒溫區(qū)的工作原理：保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)；

回流焊接區(qū)的工作原理：當(dāng)PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃；

冷卻區(qū)工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

什么是回流焊？

回流焊，指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

單面貼裝

預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。[5]

雙面貼裝

A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊溫區(qū)溫度多少

看你的錫膏參數(shù)而定，溫區(qū)不同。

按照爬升曲線設(shè)置，回流焊溫度室溫到300都可調(diào)。一般比如上四下四的180-195-220-230

190-210-220-230

6溫區(qū)的話

180-190-200-210-220-230

8溫區(qū)的話

180-190-200-220-240-240-235-230

回流焊有幾個溫區(qū)

從機器上來說有：三溫區(qū)回流焊、五溫區(qū)回流焊、八溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二區(qū)溫回流焊等；

從工藝上來說：有預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)

1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用．

2.恒溫區(qū)： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用．

3.焊接區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用．

4.冷卻區(qū)：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區(qū)間的冷卻作用

SMT 回流焊具體有哪幾個溫區(qū)？詳說。。

以十二溫區(qū)回流焊為例：

1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用．

2.恒溫區(qū)： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用．

3.焊接區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用．

4.冷卻區(qū)：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區(qū)間的冷卻作用．

12溫區(qū)的回流焊的溫度設(shè)置該怎么設(shè)置

生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設(shè)置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設(shè)置。

回流溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)：

無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：

1）溫度設(shè)置

A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

2）時間設(shè)置

A→B:40-60s；

B→C（D部分）:60-120s；

超過220℃（E部分）：20-40s。

3）升溫斜率

A→B:2-4℃/s；

C→F:1-3℃/s。

無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（石川焊膏）：

1）溫度設(shè)置

A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

2）時間設(shè)置

A→B:40-60s；

B→C（D部分）:80-120s；

超過220℃（E部分）：40-60s。

3）升溫斜率

A→B:2-4℃/s；

C→F:1-3℃/s。