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相關問答

新買的回流焊溫度應該怎樣設置？

你沒用爐溫測試儀測曲線？溫區的溫度設置要看測出來的曲線來調整是比較接近實際情況的。看你這么急，根據經驗給你一個大概的范圍吧，自己根據實際情況加減，只能慢慢摸索了。

5溫區回流焊305無鉛錫膏制程：一溫區165℃，二溫區185℃，三溫區195℃，四溫區230℃，五溫區250-260℃。帶速60-65cm/分鐘

8溫區回流焊305無鉛錫膏制程：一溫區150℃，二溫區165℃，三溫區175℃，四溫區185℃，五溫區185℃，六溫區200℃，七溫區240℃，八溫區250℃。帶速65-75cm/分鐘

5溫區回流焊有鉛63/37制程：一溫區150℃，二溫區140℃，三溫區170℃，四溫區195℃，五溫區230℃。（這種設置比較保守，看你回流焊能不能做到這么大的差距了）帶速65-70cm/分鐘

8溫區回流焊有鉛63/37制程：一溫區110℃，二溫區130℃，三溫區160℃，四溫區150℃，五溫區150℃，六溫區170℃，七溫區200℃，八溫區230℃，帶速65-75cm/分鐘

以上提示都是在不了解你的回流焊具體情況和生產的產品是什么東西的情況下根據經驗推測的大致設置，實際應用中應該依照現場情況靈活調整溫度。

回流焊溫度曲線的設置沒有具體的定勢，需要綜合考量產品、錫膏、爐子、產能等因素來尋求最佳平衡點。

15年SMT經驗，有疑問可繼續問。

9溫區和10溫區的回流焊的區別

就是少個溫區的事，加熱區長度不一樣。回流焊溫區越長回流焊接的效果越好，效率越高。如果焊接的產品要求不高的話就沒必要買那么大的回流焊，價格高，費電。

回流焊溫區溫度多少回流焊溫各區溫度多少一班情況

廣晟德回流焊為您講解一下：回流焊溫區主要分為四大溫區：預熱區，恒溫區，焊接區，冷卻區。具體的分區有六溫區回流焊、八溫區回流焊，十溫區回流焊，十二溫區回流焊等，然后在設置溫度曲線時，根據錫膏溫度曲線參數把某幾個溫區設為弄個大溫區。下面以十二溫區回流焊為例：

1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．

2.恒溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．

3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．

4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．這些回流焊的技術知識你可以百度廣晟德回流焊查找，里面的技術知識很全

上下八溫區的回流焊哪個起主要作用

您好，上下八溫區的回流焊，目前是標準的無鉛回流焊，通常各溫區的溫度設置主要是同錫膏與所焊產品相關，每個區的作用是相當重要的，通常一般把一二區作為預熱區，三四五為恒溫區，六七八作為，焊接區（最關鍵是這三個區），八區同樣也可以作為冷卻區輔助區，還有冷卻區，這些都是關鍵，原則上來說，沒有哪個區是關鍵，品質要做好，哪個區都是重要的！

回流焊有幾個溫區各溫區的溫度及時間是多少?

回流焊整體上講只有

四大溫區

預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區。不管回流焊是多少個溫區的回流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。

市場上一般八溫區回流焊比較多

些。

八溫區溫度及時間

：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0.6m/min；超溫報警設置10度。

回流焊實際測量溫度和回流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛回流焊高焊接溫度是245度?；亓骱傅臏囟仍O置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

以十二溫區回流焊為例：

預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用；

恒溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用；

焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用；

冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

拓展資料：

回流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區。不管回流焊是多少個溫區的。回流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區回流焊比較多些，所以咨詢八溫區回流焊溫度怎么設置的多。八溫區的回流焊爐溫設置，應該根據錫膏供應商給的參考溫度曲線和回流焊爐四大溫區的作用，再結合實際焊接產品和效果需求還有回流焊設備，具體情況來設置。

回流焊四大溫區作用原理：

預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

恒溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

回流焊接區的工作原理：當PCB進入回流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃；

冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

什么是回流焊？

回流焊，指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

單面貼裝

預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。[5]

雙面貼裝

A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊溫區溫度多少

看你的錫膏參數而定，溫區不同。

按照爬升曲線設置，回流焊溫度室溫到300都可調。一般比如上四下四的180-195-220-230

190-210-220-230

6溫區的話

180-190-200-210-220-230

8溫區的話

180-190-200-220-240-240-235-230

回流焊有幾個溫區

從機器上來說有：三溫區回流焊、五溫區回流焊、八溫區回流焊、十溫區回流焊、十二區溫回流焊等；

從工藝上來說：有預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區

1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．

2.恒溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．

3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．

4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用

SMT 回流焊具體有哪幾個溫區？詳說。。

以十二溫區回流焊為例：

1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．

2.恒溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．

3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．

4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．

12溫區的回流焊的溫度設置該怎么設置

生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。

回流溫度曲線關鍵參數：

無鉛回流曲線關鍵參數（田村焊膏）：

1）溫度設置

A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

2）時間設置

A→B:40-60s；

B→C（D部分）:60-120s；

超過220℃（E部分）：20-40s。

3）升溫斜率

A→B:2-4℃/s；

C→F:1-3℃/s。

無鉛回流曲線關鍵參數（石川焊膏）：

1）溫度設置

A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

2）時間設置

A→B:40-60s；

B→C（D部分）:80-120s；

超過220℃（E部分）：40-60s。

3）升溫斜率

A→B:2-4℃/s；

C→F:1-3℃/s。